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低蠕變粘土磚
根據(jù)玻璃池窯的工作環(huán)境,綜合考慮導(dǎo)致窯襯損毀的諸因素:化學(xué)侵蝕、機械沖刷、溫度波動...粘土磚有不同品種，諸如低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于15%）、超低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于12%）、低蠕變、低氣孔、低鐵粘土磚（俗稱三低磚）等。
特級焦寶石、紅柱石、電熔莫來石為主要原料 ,并加入少量的添加劑。采用三級配料、共磨細(xì)粉等工藝 ,研制出氣孔率為 1 3～ 1 5 % ,蠕變率為 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重軟化溫度為 1 4 72℃ ,常溫耐壓強度為1 0 0MPa的優(yōu)質(zhì)熱風(fēng)爐粘土磚 ,該粘土磚具有較好的高溫體積穩(wěn)定性、蠕變性和耐磨性。
低蠕變粘土磚相關(guān)理化指標(biāo)：|
低蠕變粘土磚 |
低氣孔粘土磚 |
特種高鋁磚 |
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化學(xué)成份% |
Al 2O 3% |
42-53 |
≥42 |
≥58 |
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Fe 2O 3% |
1.6 |
2.0 |
1.5 |
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CaO+MgO% |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
|
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Na2+K2O% |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
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體積密度BD g/cm 3 |
2.2 |
2.2 |
2.45 |
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顯氣孔率AP%≤ |
17 |
17 |
16 |
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常溫耐壓強度CSS MPa |
40 |
40 |
50 |
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0.2MPa荷重軟化開始溫度 |
1450 |
1450 |
1600 |
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高溫蠕變率%(1280℃,0.2MPa,25h)CS |
0.4 |
- |
0.4 |
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高溫抗折強度HMOR MPa |
1200℃ |
10 |
- |
- |
|
1500℃ |
4 |
- |
6 |
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熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
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